Bugs Integrated，Inc是高级存储芯片的主要制造商。
他们正在生产一种新的6TB Q-RAM芯片。
每个芯片由六个单位方块组成，以2 * 3矩形的形式排列。
该公司通过分割N * M个单位方块组成的矩形硅片得到多个Q-RAM芯片。
大的矩形硅片会被完整检测，并且其中坏掉的方块会用黑色标明。
矩形硅片要被分割成尽可能多的芯片，并且每个芯片中都不能包含坏掉的方块，请你求出最优解法。
第一行包含整数D，表示共有D组测试数据。
每组测试数据第一行包含三个整数N,M和K，其中K为坏掉的方块数量。
接下来K行，每行包含两个整数x，y，表示一个坏掉的方块的位置坐标(x,y)。（矩形硅片的左上角坐标为(1,1),右下角坐标为(N,M)）
每组测试用例输出一个整数，表示能分割出的最大芯片数量。
每个结果占一行。
2 6 6 5 1 4 4 6 2 2 3 6 6 4 6 5 4 3 3 6 1 6 2 6 4
3 4
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